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Bosch investe un miliardo per sostenere rivoluzione digitale

ROMA - Per sostenere la rivoluzione digitale ed essere pronta ai cambiamenti a breve termine, Bosch ha deciso un importante investimento - un miliardo di euro - focalizzato in Germania e dunque in controtendenza rispetto alla diffusa globalizzazione dell'industria automotive. Questo nuovo impegno industriale, che si concretizzerà in uno stabilimento per la produzione di semiconduttori a Dresda, servirà a soddisfare la domanda che deriva dal crescente numero di applicazioni dell'Internet delle cose (IoT) e in svariate applicazioni legate alla mobilità. La nuova fabbrica creerà 700 nuovi posti di lavoro e la sua costruzione terminerà entro la fine del 2019, per passare all'attività a regime nel 2021.

''Il nuovo sito produttivo costituisce il più grande singolo investimento nella nostra storia - ha dichiarato Volkmar Denner, CEO di Bosch - I semiconduttori sono i componenti fondamentali di tutti i sistemi elettronici e vengono utilizzati anche nelle nuove applicazioni. Ampliando la nostra capacità produttiva nel settore dei semiconduttori - ha sottolineato Denner - stiamo creando nella nostra azienda una solida base per il futuro e stiamo rafforzando la nostra competitività''. Secondo uno studio di PricewaterhouseCoopers, il mercato mondiale dei semiconduttori è destinato a crescere di oltre il 5% all'anno fino al 2019, con una crescita particolarmente forte dei segmenti di mercato di mobilità e IoT.Dresda è stata scelta perché il cluster della microelettronica di quella regione, conosciuto come 'Silicon Saxony', è il più importante in Europa e include fornitori del settore automotive e di servizi, nonché università che offrono competenze tecnologiche. Inoltre la Digital Hub Initiative - lanciata da Bmw - ha lo scopo di rendere Dresda un ecosistema tutto incentrato sull'internet delle cose. ''Voglio ringraziare Bosch per aver riposto la sua fiducia in questa regione - ha dichiarato Stanislaw Tillich, presidente della Sassonia - nella sua forza lavoro e nella capacità innovativa''. Il nuovo stabilimento Bosch utilizzerà la tecnologia wafer da 12 pollici come base per importanti economie di scala. Il processo di produzione di chip semiconduttori inizia infatti con un disco di silicio, (conosciuto come wafer) e più ampio è il diametro di questo disco, più chip possono essere fabbricati in ogni ciclo produttivo. Rispetto alle fabbriche centrate su wafer da 6 e 8 pollici convenzionali, la nuova tecnologia wafer da 12 pollici consente quindi di ottimizzare la produzione. Nel suo attuale stabilimento di Reutlingen, in Germania, Bosch produce oggi circa 1,5 milioni di ASIC e 4 milioni di sensori MEMS al giorno utilizzando la tecnologia wafer da 6 e 8 pollici. Bosch ha in produzione da oltre 45 anni chip semiconduttori in diverse varianti, soprattutto come circuiti integrati per applicazioni specifiche (ASIC), semiconduttori di potenza e microsistemi elettromeccanici (MEMS). Gli ASIC di Bosch sono stati utilizzati nei veicoli sin dal 1970. Dal 1995, l'azienda ha prodotto complessivamente più di 8 miliardi di sensori MEMS.

Oggi il 75% dei sensori MEMS di Bosch viene utilizzato in applicazioni di elettronica di consumo e comunicazione, tanto che i sensori MEMS di Bosch si trovano nel 75% degli smartphone prodotti al mondo.

© Riproduzione riservata

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